隨著人們對于手機(jī)拍照的要求越來越高，各個手機(jī)廠商之間的競爭變得愈演愈烈，一億像素、超大底、微云臺等技術(shù)陸續(xù)應(yīng)用在手機(jī)的相機(jī)中，手機(jī)攝像頭的配置持續(xù)成為各大智能手機(jī)品牌差異化競爭的利器。自2016年起，全球智能手機(jī)市場趨向飽和狀態(tài)，增速顯著放緩。隨著5G時代的到來，智能手機(jī)迎來新一輪的增長，根據(jù)2023年一季度手機(jī)市場行情報告，蘋果交易量拔得頭籌，小米仍為國產(chǎn)第一，華為、vivo、OPPO、榮耀緊隨其后。相比2022年，華為、vivo、OPPO、榮耀等國產(chǎn)手機(jī)均出現(xiàn)交易量占比上漲的情況。
龐大的消費(fèi)市場造就了國內(nèi)獨(dú)一無二的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，以強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國內(nèi)的手機(jī)攝像頭行業(yè)也迅速崛起，并持續(xù)成為各大智能手機(jī)品牌差異化競爭的利器。各大手機(jī)廠商通過增加攝像頭數(shù)量等方式來為用戶打造極致的攝影體驗(yàn)，多攝方案不斷滲透。包括三星、小米、vivo、OPPO等品牌皆在智能手機(jī)上導(dǎo)入更先進(jìn)的潛望式鏡頭模組，以提升光學(xué)成像的質(zhì)量。除此之外，手機(jī)品牌廠商也與知名的相機(jī)大廠跨界合作，如小米與徠卡、vivo與蔡司，雙方共同調(diào)校成像的質(zhì)量與細(xì)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，全球手機(jī)平均搭載攝像頭數(shù)量近年來逐步增長，從2015年的2顆上升至2021年的4.1顆，預(yù)計(jì)未來手機(jī)搭載攝像頭的數(shù)量有望持續(xù)上升。手機(jī)像素也相應(yīng)越來越高，從1200W到一億，甚至更高。
潛望式攝像頭成主流 封裝點(diǎn)膠面臨挑戰(zhàn)
攝像頭模組，全稱CameraCompact Module，簡寫為CCM。它由鏡片組、音圈馬達(dá)、濾光片、傳感器、電路板、 FPC連接器等組件組成，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，它主要包括了鏡頭、圖像傳感器（CMOS）、音圈馬達(dá)、濾光片、模組封裝等。在這些組件之中， CMOS是產(chǎn)業(yè)鏈中價值量最大的一部分，它的成本在50%左右。
手機(jī)攝像頭，根據(jù)數(shù)量變化：主要有單攝、雙攝，三攝、潛望式攝像頭以及3Dsensing；根據(jù)對焦方式：主要有定焦模組、自動對焦模組和其他模組。其中潛望式鏡頭通過微棱鏡實(shí)現(xiàn)橫向光學(xué)變焦，同時滿足高變焦與輕薄化，是行業(yè)重要發(fā)展方向。這些改變對相機(jī)模組的要求越來越高，更大的感光尺寸，更精密的結(jié)構(gòu)，不斷挑戰(zhàn)工業(yè)制造工藝的極限。
當(dāng)前 CCM成像模塊的主要封裝技術(shù)有兩種，一種是 COB封裝，另一種是 CSP封裝，而不管是哪一種，都要考慮到點(diǎn)膠封裝的困難：
1）膠點(diǎn)多
點(diǎn)膠位置多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，精度要求高，粗略估算大致有三十多個；
2）基材多
粘接的材質(zhì)多種多樣，LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等，使用的膠水也各不相同；
3）要求復(fù)雜
§ 各個粘接點(diǎn)的使用要求和目的各不相同：
§ 鏡頭與鏡座粘接用于固定，要求低收縮率，低應(yīng)力、不泄漏、快速固化；
§ 濾光片粘接用于固定，要求可以粘接玻璃與塑料、低溫固化；
§ 鏡座與基板粘接，FPC與基板粘接，低溫固化，高強(qiáng)度；
§ Sensor粘接基板，芯片粘接，要求流動性好，可靠性高；
§ 鏡片粘接鏡筒，要求快速固化；
§ Stiffener補(bǔ)強(qiáng)，要求連接鐵殼密封并能導(dǎo)通電流
§ VCM，馬達(dá)封裝，連接線圈與支架。磁鐵固定。彈片固定等，結(jié)構(gòu)性粘接，強(qiáng)度高。
