表面貼裝技術(shù)(簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。
在SMT設(shè)備生產(chǎn)的過程中，要提高表面貼裝產(chǎn)品的效率，首先要解決貼裝設(shè)備的根本問題，同樣的貼裝機(jī)，貼裝相同的產(chǎn)品，貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素有很多。
1、進(jìn)行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進(jìn)行計算；
2、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過貼片頭的Z軸來調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過貼片頭移動到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；
3、貼片機(jī)吸嘴會下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；
4、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。
