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2017年，蘋果公司取消了 iPhone7 3.5mm插孔，率先發(fā)布藍(lán)牙耳機(jī)AirPods。伴隨藍(lán)牙芯片和手機(jī)系統(tǒng)以及結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)逆勢發(fā)展，TWS耳機(jī)風(fēng)生水起，在無線連接、語音交互、智能降噪、健康監(jiān)測和聽力保護(hù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。未來伴隨智能化、應(yīng)用領(lǐng)域多樣化，TWS耳機(jī)作為一種獨(dú)立的智能設(shè)備，將進(jìn)行更多技術(shù)和性能的升級，同時(shí)也將推動核心零部件以及相應(yīng)的封裝材料不斷升級與發(fā)展。

 

一、TWS藍(lán)牙耳機(jī)介紹

TWS全稱是「True Wireless Stereo」，意思是真無線立體聲。TWS耳機(jī)是將TWS技術(shù)應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)領(lǐng)域所產(chǎn)生的一種新的智能穿戴產(chǎn)品，主要由充電盒部分與無線耳機(jī)部分組成。沒有傳統(tǒng)的物理線材，左右2個(gè)耳機(jī)通過藍(lán)牙組成立體聲系統(tǒng)，手機(jī)連接一個(gè)接收端即可，此接收端會把立體聲通過無線傳輸?shù)姆绞椒值搅硪粋€(gè)接收端，組成立體聲系統(tǒng)。TWS耳機(jī)主要功能有聽歌、通話、看視頻、游戲等，同時(shí)也具備著未來承載多媒體入口的巨大潛力。

 

二、TWS藍(lán)牙耳機(jī)工作原理

TWS是一種通過藍(lán)牙信號而不是電線或電纜傳輸聲音的技術(shù)，主要利用兩個(gè)互連且連接到移動設(shè)備的耳塞式耳機(jī)，即兩個(gè)音頻設(shè)備通過藍(lán)牙配對，分別傳輸左聲道和右聲道，或者一個(gè)主耳機(jī)作為音頻源和副耳機(jī)之間形成連接，信號從連接到設(shè)備的主耳機(jī)發(fā)出，然后再連接到另一個(gè)耳機(jī)，有效增強(qiáng)連接強(qiáng)度，改善音頻體驗(yàn)。

 

三、TWS藍(lán)牙耳機(jī)組成結(jié)構(gòu)

目前市場上的主流TWS耳機(jī)產(chǎn)品，主要由充電盒和左右兩只耳機(jī)組成。

1、充電盒基本結(jié)構(gòu)

充電盒除外殼之外的元器件主要包括：電源管理芯片及MCU、電池、電源輸入接口、鋰電保護(hù)IC、MOS、無線充接收線圈和芯片（支持無線充電功能），以及承載和連接這些元器件的PCB板、FPC排線和導(dǎo)線等。

 

2、 TWS藍(lán)牙耳機(jī)基本結(jié)構(gòu)

TWS耳機(jī)主要元器件包括揚(yáng)聲器、電池、麥克風(fēng)、天線，入耳檢測傳感器、觸控傳感器、加速度傳感器，藍(lán)牙音頻主控芯片、降噪芯片（支持主動降噪功能）、鋰電保護(hù)IC、程序存儲器等。因?yàn)槭莾芍欢鷻C(jī)，所以所有元器件均需成對配置。

 

四、TWS藍(lán)牙耳機(jī)特點(diǎn)

TWS耳機(jī)具有真正無線與可實(shí)現(xiàn)單雙耳佩戴、智能化、主動降噪、交互方式多樣化等特點(diǎn)。

 

五、TWS藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

TWS耳機(jī)體積小巧，內(nèi)部空間有限，工藝流程復(fù)雜。對各零部件精細(xì)度和模組工藝水平要求極高，并需要上游和中游廠商各環(huán)節(jié)默契配合，產(chǎn)業(yè)鏈分工明確。其關(guān)鍵組件主要集中ODM/OEM、SiP、電池及芯片，而芯片主要集中在主控芯片、電源芯片、存儲芯片等。

 

六、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝材料

1、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝

（1）TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電盒封裝工藝

 

①Type-C密封 ② PCB表面披覆 ③FPC補(bǔ)強(qiáng) ④電池倉固定 ⑤下內(nèi)襯磁鐵固定 ⑥下外殼固定裝配 ⑦ 焊點(diǎn)保護(hù) ⑧上內(nèi)殼磁鐵固定 ⑨上蓋固定 ⑩ 轉(zhuǎn)軸/梢點(diǎn)固定

（2）TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝

 

①導(dǎo)光柱固定 ②喇叭固定 ③磁鐵固定 ④ 低音管密封 ⑤吸波片密封 ⑥PCB固定 ⑦前殼固定 ⑧小板和主板固定 ⑨小板固定 ⑩ 后殼底座固定 ?后殼固定 ? 電池固定 ?充電PAD固定

2、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝工藝難點(diǎn)

（1）點(diǎn)膠路徑復(fù)雜，不規(guī)則弧線多

與其他如手機(jī)類點(diǎn)膠產(chǎn)品不同，TWS藍(lán)牙耳機(jī)外形小巧圓潤，如比較常見的盒裝耳機(jī)，底部外徑約5-7mm，內(nèi)徑通常不足4mm，內(nèi)部元器件精密多樣，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，點(diǎn)膠路徑也較為復(fù)雜，如底部縫隙填充，需在一個(gè)坡面頂端背后0.25mm寬的弧形縫隙內(nèi)均勻填充膠水，且不允許溢膠。

 

（2）控制點(diǎn)膠的要求高

膠量的一致性是影響點(diǎn)膠工藝效果的重要因素之一，比如上文提到的底部縫隙填充，膠量都會有一個(gè)固定的量，以毫克計(jì)算，并且膠重精度要求3%以內(nèi)，這就要求點(diǎn)膠設(shè)備在保證速度和穩(wěn)定性的同時(shí)，對精度也能有很好的控制。

 

（3）點(diǎn)膠用到的膠水種類

多TWS耳機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，零部件較多，固定、組裝、封裝等工藝考慮降低成本，會使用不同種類的膠水，這也對點(diǎn)膠設(shè)備提出了要求，需要適配更廣泛的膠水類型和不同的點(diǎn)膠工藝，并能保證快速準(zhǔn)確切換。

 

 

3、TWS藍(lán)牙耳機(jī)封裝材料整體解決方案

（1）整體組裝材料

（Ⅰ）殼體密封材料

 

 

（Ⅱ）殼體與結(jié)構(gòu)件密封材料

 

 

（Ⅲ）殼體與元器件固定材料

 

 

 

 

（Ⅳ）殼體灌封材料

 

 

（2）元器件保護(hù)材料

（Ⅰ）焊點(diǎn)保護(hù)材料

 

（Ⅱ）FPC補(bǔ)強(qiáng)材料

 

（Ⅲ）單個(gè)器件保護(hù)材料

 

 

 

（3）元器件封裝材料

（Ⅰ）SPK揚(yáng)聲器封裝材料

 

（Ⅱ）MEMS麥克風(fēng)封裝材料

 

（Ⅲ）光學(xué)傳感器封裝材料

 

（Ⅳ）芯片封裝材料

 

（Ⅴ）鋰電池封邊材料