以基礎(chǔ)應(yīng)用生態(tài)和底層連接技術(shù)的發(fā)展為依托，可穿戴設(shè)備市場迅速增長，AI連接·大數(shù)據(jù)運(yùn)算促進(jìn)萬物互聯(lián)，模切滲透更多終端設(shè)備，以粘連·防塵·防震·絕緣等等材料應(yīng)用更為成熟，研賽因式而動(dòng)，研發(fā)多款貼裝設(shè)備，滿足多樣化貼裝方式，告別傳統(tǒng)機(jī)械定位，減少傳輸接觸更好保護(hù)產(chǎn)品，供料器模塊化設(shè)計(jì)，可應(yīng)對更多個(gè)性化供料需求。高精密的輔料貼裝機(jī)設(shè)備已成功發(fā)展為高精密行業(yè)十大產(chǎn)業(yè)之一，對電子行業(yè)的增長起到了拉動(dòng)作用。輔料貼裝設(shè)備在市場上有著廣泛的應(yīng)用：手機(jī)行業(yè)、TWS行業(yè)、TP行業(yè)、筆記本行業(yè)、無線電充行業(yè)、FPC行業(yè)。